对PCB行业而言，2021年是挑战与机遇并行之年：一方面，新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续影响着行业发展；另一方面，受5G通讯及终端、新能源汽车、储能等市场的爆发，整个PCB产业链需求十分火热，资本市场对PCB投资热情不减，国内PCB公司上市热潮依旧。

据PCB网城不完全统计，截至2021年12月31日，2021年国内共有中英科技、生益电子、芯碁微装、迅捷兴、三孚新科、东威科技、本川智能、金百泽、中富电路9家PCB相关企业成功登陆资本市场。

2021年PCB行业上市企业名单

从企业类型来看，PCB制造企业有5家，分别为生益电子、迅捷兴、本川智能、金百泽、中富电路；PCB供应链企业有4家，分别为中英科技、芯碁微装、三孚新科、东威科技。

从上市板块来看，创业板上市企业有4家，分别中英科技、本川智能、金百泽、中富电路；科创板上市企业有5家，分别为生益电子、芯碁微装、迅捷兴、三孚新科、东威科技。

2021年1月26日，常州中英科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板敲钟上市，股票简称：中英科技，股票代码：300936。

招股书显示，中英科技拟募集资金4.2亿元，此次募集的资金将用于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板、新建年产1000吨高频塑料及其制品、研发中心、补充营运资金等项目。

中英科技成立于2005年，总部位于江苏省常州市，主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。高频覆铜板及高频聚合物基复合材料是该公司目前的主导产品，同时也是公司的重要收入来源。

2021年2月25日，生益电子股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票简称：生益电子，股票代码：688183。

招股书显示，生益电子募投项目包括东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

生益电子是国内A股上市公司分拆所属子公司在A股上市的第一家公司。公司自1985年成立以来始终专注于各类PCB的研发、生产与销售业务。定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品应用领域覆盖通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板、汽车电子板等。

2021年4月1日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：芯碁微装，股票代码：688630。

招股书显示，芯碁微装拟募集资金4.73亿元，芯碁微装本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。 

芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

2021年5月11日，深圳市迅捷兴科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：迅捷兴，股票代码：688655。

招股书显示，迅捷兴拟募集资金4.5亿元，迅捷兴本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产30万平方米高多层电路板和年产18万平方米HDI板的生产能力，合计48万平方米。其中高多层板将定位于小批量板和大批量板，HDI板将定位于样板。项目建成后，公司生产能力将大幅提升。公司将在样板领域的多年积累的基础上，持续导入客户的批量订单，进一步提升为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务的能力。

迅捷兴主营业务是电路板的研发、生产和销售，公司专注于电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求，产品种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。

2021年5月21日，广州三孚新材料科技股份有限公司成功登陆上海证券交易所科创板，股票简称：三孚新科，股票代码：688359。

招股书显示，三孚新科拟募集资金2.6亿元，除了补充流动资金外，三孚新科此次IPO的募集资金将全部用于替代氰化电镀的高密度铜电镀循环经济关键技术产业化示范项目。该项目建成后，将主要用于研究并完善无氰高密度铜镀液的配方，完成无氰高密度铜镀液和镀层的各种性能测试，并围绕示范项目为客户提供技术服务、产品分析服务和培训服务。

三孚新科主要从事PCB、通讯电子、五金卫浴和汽车零部件等行业表面工程专用化学品的研发、生产和销售业务。公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对电路板、手机通讯、通讯设备、五金卫浴、汽车零部件等领域表面工程技术的研究，把握客户需求和行业发展趋势，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品，公司产品广泛应用于电路板、通讯基站设备、手机零部件、五金卫浴产品及汽车零部件等工业产品的表面处理。

2021年6月15日，昆山东威科技股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：东威科技，股票代码：688700。

招股书显示，东威科技拟募集资金5.7亿元，东威科技募集资金扣除发行费用后全部用于PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金等。其中，“PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”拟选址在安徽省广德经济技术开发区实施。

东威科技成立于2005年，主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。东威科技拥有3家全资子公司，分别为昆山东威机械有限公司、广德东威科技有限公司、深圳昆山东威科技有限公司。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。

2021年8月5日，江苏本川智能电路科技股份有限公司成功在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称：本川智能，股票代码：300964。

招股书显示，本川智能拟募集资金3.74亿元，本川智能IPO拟募集资金建设年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。在本川智能电路板现有产量为48.73万平方米、产能利用率为89.30%的基础上，募投项目达产后本川智能的产能接近翻番。

本川智能致力于为市场提供小批量PCB产品及解决方案，专业从事PCB的研发、生产和销售。公司自成立以来，一直坚持“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念，紧密结合国内外市场发展需求，开展产品与技术的研发。在全面发展生产技术的同时，公司还追求差异化技术发展，专注细分领域的研发创新，建立差异化的技术优势。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。在通信设备领域，公司产品目前主要应用于4G超宽带多频多端口天线、4GTF混合制式天线、4GAAU有源一体化天线、5GNRMassiveMIMO天线系统、5G微基站一体化系统、5GmmWave无线传输系统、5GNRRRU系统、5G介质滤波器等基站设备领域。

2021年8月11日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板成功挂牌上市，股票简称：金百泽，股票代码：301041。

招股书显示，金百泽拟募集资金4.93亿元，金百泽本次募集资金将用于建设智能硬件柔性升级建设项目、数字中台建设项目、研发中心升级建设项目以及补充营运资金。

金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造集成服务商。主营电子设计服务、印制电路板（PCB）和电子制造服务（EMS）。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

2021年8月12日，深圳中富电路股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称：中富电路，股票代码：300814。

招股书显示，中富电路拟募集资金7.59亿元，中富电路本次募集资金主要用于新增年产40万平方米线路板改扩建项目、补充流动资金。

中富电路是国内知名的PCB制造商，公司产品包括单面板、双面板和多层板，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，其中，沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产为主。通过各生产基地之间的有序协助，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、钣金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板等PCB产品，下游覆盖通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等主要电子信息产品应用领域。