2022年1月15日，“广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目”（简称“松八期”）主体工程封顶仪式在项目工程地隆重举行。

项目工地彩旗飘飘，喜气洋洋，生益科技集团董事长刘述峰、总裁陈仁喜带领广东生益领导团队、项目组成员及设计、施工、监理单位代表参加仪式。

生益科技总裁陈仁喜为封顶仪式致辞。陈总代表生益科技欢迎来宾，感谢项目组、建设单位人员，感谢关心项目的各界人士。

陈总表示，松山湖第一工程第八期项目，对于生益科技发展具有里程碑式的意义，项目落成将开启国内企业在封装载板和类载板市场领域的新局面，对国内及全球的半导体封装市场将具有重要的影响，同时也标志着生益科技的产品系列进入覆铜板行业的最高端的载板领域。松八期汇聚集团智慧，全新的产品领域、精益的厂房设计、优化的设备技术，无不让人充满期待。

项目启动后，历时502天，各单位克服疫情和诸多困难，迎来封顶的重要时刻，陈总表示感谢和祝贺，并要求在接下来的建设中，全体项目人员要再接再厉、发扬不怕苦、不怕累的精神，严把质量关，加强安全管理，严控工程进度，确保松八期项目能够早日顺利完全竣工，共同让生益科技这颗新的明珠在载板领域绽放出夺目的光彩。

随后，生益科技集团董事长刘述峰带领公司领导上台，并宣布封顶仪式正式开始。

公司领导手握金铲，为松八期项目主体隆重封顶，并共同期望项目顺利进行，早日落成投产，为集团发展增添新动能、壮大新优势！