韩国印刷电路板和半导体封装基板制造商Simmtech将透过其马来西亚子公司Sustio Sdn Bhd投资5.08亿马币（约人民币7.7亿元），在马国槟城州峇都加湾工业园区（Batu Kawan Industrial Park）兴建其东南亚第一家半导体工厂。

预计将于2022年5~6月实现马来西亚新工厂的稼动。马来西亚新工厂投产后，Simmtech的内存模组PCB生产基地将从现在的2处增加到3处。但是境外新冠疫情的扩散将会带来不确定性。

内存模组PCB是将多个存储器半导体芯片安装在一个PCB上，以扩展内存存储容量。应用包括PC、服务器、SSD等。在Simmtech公司的销售额中，内存模组PCB的占比为20%~25%。马来西亚新工厂投产后，Simmtech的内存模组PCB生产基地将从现有的韩国忠清北道清州和中国2处增加到3处。

马来西亚新工厂的建设是为了扩大向客户Micron（美光）马来西亚工厂的对应、实现生产基地多元化、减少人工费等。虽然规模比清州和中国的内存模组PCB工厂小，但预计将充分能够对应Micro的需求。

据了解，Simmtech的内存模组PCB主要客户有Micron（美光）、三星电子、SK海力士等。Simmtech在这一领域的竞争对手包括Korea Circuit和TLB、中国台湾Unimicron（欣兴电子）和Tripod（健鼎科技）等。