据工商时报消息，虽然IC载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。

ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧。

高盛报告指出，先进封装和内容持续升级是推动需求的关键因素。高盛预计，先进封装解决方案的整体ABF市场将实现强劲成长。此外，CPU（中央处理器）、GPU（图型处理器）和客制化芯片（ASIC）等关键芯片升级趋势将加速，做为实现更快运算能力的一部份，ABF载板族群将是潜在的受惠者。

此外，据天风国际分析师郭明錤的报告，苹果AR/MR设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板，载板由欣兴独家开发。这也意味着，苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。

ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。郭明錤在报告中指出，苹果AR/MR设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说，苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。

不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。