兴森科技深耕PCB样板领域二十余年，是国内PCB样板、中小批量板龙头企业，同时也是国内领先的IC载板、半导体测试板供应商。公司拥有4000多家行业领军或龙头企业客户，每月交付PCB订单品种数平均25,000种，能为客户提供从设计、研发、生产到表面贴装的个性化一站式服务。

IC载板突破三星等大客户，产能、良率持续提升，受益存储芯片国产化。公司2012年开始布局IC载板，2018年成为大陆唯一的三星IC载板供应商。2019年IC载板收入2.97亿元，同比+25.8%。2020年IC载板收入3.36亿元，受疫情和产能爬坡影响，毛利率下降4.7%至13%；随着产能释放，加上订单饱满提高产能利用率，2021H1公司IC载板收入2.95亿元，同比+110.7%，毛利率亦抬升至历史最高水平21%。

目前公司IC载板中存储类产品占比60%以上，在存储芯片国产化需求拉动下，公司积极扩产。2020年产能已从1万平/月提升至2万平/月，2020年底达到产能利用率约90%以上，良率96%以上。大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的产线预计于2022年3月份投产。公司较早布局存储类IC载板，加上行业技术壁垒高、新玩家短期难以构成有效竞争，公司在国内具备领先竞争优势。在产能顺利释放的加持下，公司将持续受益国产存储芯片不断上量带来的配套需求，以及三星加大在中国存储市场投资带来的发展机遇。半导体测试板整合顺利，供货全球头部芯片客户。公司在2015年收购美国公司Xcerra Corporation的半导体业务，并重启Harbor Electronics品牌；2015年设立上海泽丰，为客户提供半导体测试综合解决方案。

半导体测试板产品主要为探针卡和接口板，拥有全球知名半导体客户，并将美国Harbor、上海泽丰、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。2020年公司出售部分上海泽丰股权，实现上海泽丰出表，获得税后投资收益2.26亿元。2021H1公司半导体测试板业务营收为2亿元，毛利率为22%。