2021年立项、投建、投产PCB项目——其他地区
近年来国内PCB产业转移风起。作为承接珠三角、长三角PCB产业梯度转移的前沿阵地,江苏、江西、湖北吸引了一批又一批的PCB企业先后落户。此外,安徽(广德)、福建(福州、厦门、龙岩)、广西(荔浦、梧州、贵港)、广东(广州、江门、四会、珠海)、湖南(益阳、吉首、汨罗)、河北(秦皇岛)、河南(焦作)、上海、四川(遂宁)、浙江(台州、乌镇)和重庆等地也成为内资PCB企业投资扩产的选择。
2021年其他地区PCB项目盘点——立项项目
宝悦嘉年产150万㎡电子线路板项目
2021年1月4日,宝悦嘉年产150万㎡电子线路板项目签约,落户湖南益阳。项目计划年产150万㎡电子线路板。由中山宝悦嘉电子有限公司投资建设,建设线路板标准化生产厂房及部分生产生活配套设施5.8万㎡以上,主要生产高精密度多层线路板,建设总周期15个月。
星之光年产120万㎡多层印制电路板生产项目
2021年1月5日,星之光年产120万㎡多层印制电路板生产项目签约,落户湖南益阳,由深圳市星之光实业发展有限公司投资建设,主要生产普通4~10层多层板等;第一期建设面积5.4万㎡,建设周期15个月,第二期30亩,在一期投产后即启动20000㎡面积的建设。
两个PCB项目签约湖北武穴市
2021年2月7日,2个PCB项目签约在湖北武穴市举行。它们是:①同创鑫高精密度PCB项目:深圳同创鑫电子有限公司投资12亿元建设,年产140万㎡高精密度PCB;②万基隆多层高精密线路板项目:深圳万基隆电子科技有限公司总投资10亿元建设。
高新软性印刷线路板生产项目
2021年2月24日,高新软性印刷线路板生产项目签约,落户浙江台州市椒江区,由奈电软性科技电子(珠海)有限公司投资。
通元科技HDI印制电路板项目
2021年3月31日,通元科技HDI印制电路板项目签约,落户湖北黄石。项目由通元科技(惠州)有限公司投资建设,总投资25亿元,建设智能化自动化工厂,主要生产HDI集成电路和刚挠结合板。
普思科技项目
2021年3月31日,普思科技项目签约,落户湖北黄石。项目由广东普思科技有限公司投资建设,总投资12亿元,生产5G通讯、Mini-LED线路板和HDI板。
臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目
2021年4月6日,臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约,落户河北省秦皇岛经济技术开发区。项目预计总投资18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板,计划2022年底前建成投产。
美维科技高端半导体封装载板项目
2021年4月7日,美维科技高端半导体封装载板项目参加云签约仪式,落户国家级上海松江经济技术开发区。美维科技将在十四五期间积极加大高端半导体封装载板投资强度,确认将投资10.7亿元用于提升产能。
飞天电子5G光电显示线路板技改项目
2021年4月9日,飞天电子5G光电显示线路板技改项目签约,落户福建武平高新区。项目由武平飞天电子科技有限公司总投资3亿元建设,主要增加建设5G专用产品生产线。
惠州市联创兴电路板项目
2021年5月13日,惠州市联创兴电路板项目签约,落户湖南益阳市资阳区。项目由惠州市联创兴电子科技有限公司投资建设,总投资1亿元,占地面积40亩,年产100万㎡印制电路板。
福建蓝建集团PCB建设项目
2021年5月17日,福建蓝建集团PCB建设项目签约,落户福建福州市闽侯县。项目征地200亩,计划总投资50亿元。投资投建方福建蓝建集团为全国同行业唯一全资国有PCB企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)的百强企业,还是福建省境内最大的刚性印制线路板(PCB)生产企业。
年产5000㎡高频微波电路板项目
2021年5月21日,年产5000㎡高频微波电路板项目正式签约,落户安徽广德经开区,由AHWFDZ公司总投资5000万元建设。
4个FPC项目签约落户湖南吉首
2021年5月24日,4个FPC项目签约,落户湖南吉首,分别为:①深圳市国鼎盛科技有限公司FPC柔性电路板全自动生产线项目;②香港富海兴集团科技有限公司柔性电路板深加工项目;③深圳市红典鑫科技有限公司FPC柔性电路板及SMT贴片项目;④深圳市爱特鸿发电子有限公司触摸屏柔性FPC项目。签约金额总计12.3亿元。
重庆汇鼎电子印制电路板项目
2021年5月28日,重庆汇鼎电子印制电路板项目签约,落户四川遂宁,由重庆汇鼎电子电路有限公司投资建设,项目投资25亿元。
精鸿艺线路板项目
2021年6月18日,精鸿艺线路板项目集中签约,落户广西梧州。项目由深圳市精鸿艺电路有限公司投资建设,年产40万㎡线路板。
年产5000万㎡高导率铝基覆铜板、500万㎡电子线路板项目
2021年7月2日,年产5000万㎡高导率铝基覆铜板、500万㎡电子线路板项目签约,落户河南焦作西部产业集聚区,由超伟电子科技有限公司、珠海浩发电子有限公司投资建设,计划总投资5亿元。
威利广光电高端印刷电路板及精密塑胶产品项目
2021年7月9日,威利广光电高端印刷电路板及精密塑胶产品项目签约,落户安徽广德。项目由杭州威利广光电科技股份有限公司投资建设,主要生产BT板、Mini-LED板等高端印刷电路板及精密塑胶产品,并将配套建设企业研究院。
梅州松伟电子双面多层印制电路板及高端铝基板项目
2021年7月20日,梅州松伟电子双面多层印制电路板及高端铝基板项目签约,落户湖南岳阳市汨罗循环经济产业园区,总投资1亿元。规划年产30万㎡双面多层印制电路板及高端铝基板。
年产120万张覆铜板及100万㎡米线路板项目
2021年7月24日,年产120万张覆铜板及100万㎡米线路板项目集中签约,落户广西贵港市覃塘区,项目由鹤山市润昌电子电器有限公司投资5.5亿元建设,该公司是一家专业生产线路板的高新技术企业,位于广东省鹤山市鹤城镇工业一区。
吉首电子信息产业集群柔性线路板项目
2021年7月27日,吉首电子信息产业集群柔性线路板项目集中签约,落户湖南吉首市,投资方是湖南荣畅电子科技有限公司,总投资12亿元。
3个PCB项目签约湖南益阳
2021年7月29日,3个PCB项目签约,落户湖南益阳,分别为①年产110万㎡线路板生产项目;②星之光线路板生产项目;③联创兴电路板制造项目签约。
半导体先进封装新型载板项目
2021年7月30日,半导体先进封装新型载板项目签约,落户浙江乌镇智能制造区。项目计划总投资20亿元,新建或改建厂房2万㎡,主要产品为IC载板/陶瓷基板/高精密双面/多层线路板等,可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。
深圳市格全深科技有限公司
2021年8月4日,深圳市格全深科技有限公司签订协议,入驻重庆电子电路产业园,计划投资1亿元。
全合精密多层线路板项目
2021年8月26日,全合精密多层线路板项目签约,落户湖南益阳长春经开区。据悉,该项目由江门全合精密电子有限公司投资建设,规划用地30亩,建设周期24个月,投资总额达3亿元人民币,建成后年产多层线路板100万㎡。
志博信高阶汽车板及类载板项目
2021年8月27日,志博信高阶汽车板及类载板项目签约,落户湖北黄石经济技术开发区·铁山区。项目由江西志博信科技股份有限公司投资,总投资50亿元,建设高阶汽车板生产线及类载板生产线,规划年产能720万㎡。
安捷利美维半导体封装载板研发制造项目
2021年9月8日,安捷利美维半导体封装载板研发制造项目签约,落户福建省厦门市海沧区。项目由安捷利美维电子(厦门)有限责任公司投资建设,签约投资额25亿元。公司负责人表示,项目计划总投资65亿元,分二期建设,力争在“十四五”期间完成厦门总部研发和制造基地建设。
威斯荻克PCB及FPC生产基地
2021年9月16日,威斯荻克PCB及FPC生产基地签约,落户四川省遂宁市船山区。该项目由新郑市威斯荻克精密电路科技有限公司投资建设,计划总投资25亿元。建成PCB及FPC生产基地,分三期建设。
东莞市黄江大顺电子有限公司线路板项目
2021年11月22日,东莞黄江大顺电子有限公司单双多层PCB板、单双多层FPC及软硬结合板、金属基板生产和SMT加工项目签约,落户广西桂林荔浦市,计划投资10亿元。
深圳市浩达电路有限公司项目
2021年12月3日,深圳市浩达电路有限公司项目集中签约,落户河南商丘。据悉,该公司成立于2006年2月23日,,是一家专业生产高精密双面、多层、多层盲、埋孔印刷电路板(2~20层)的厂家。
万基隆精密线路板项目
2021年12月25日,深圳万基隆精密线路板项目签约,落户湖北省黄石大冶湖高新技术产业开发区。项目由深圳万基隆电子科技有限公司投资建设,总投资10亿元,主要从事印制电路板的研发、生产和销售。
龙腾PCB制造基地
2021年12月31日,龙腾PCB制造基地集中签约,落户湖北孝感,由湖北龙腾电子科技股份有限公司投资建设。
2021年其他地区PCB项目盘点——投建项目
华思光电柔性显示电路板和软硬多层高精密电路板项目
2021年1月4日,由郑州华思光电技术有限公司投资建设的华思光电柔性显示电路板和软硬多层高精密电路板项目动工。此项目位于河南郑州,总投资30亿元,总建筑面积10万㎡,年产100万㎡OLED柔性显示电路板和200万㎡COB软硬多层高精密电路板。
晶泰科技FPC柔性线路板与液晶显示模组生产项目
2021年1月4日,晶泰科技FPC柔性线路板与液晶显示模组生产项目开工,位于湖南吉首经开区创新创业园内,由深圳市晶泰科技有限公司总投资3亿元建设,拟装修标准厂房1万㎡,建设FPC及液晶显示模组生产线。
浦江高频微波电路板及贴片项目
2021年1月17日,浦江高频微波电路板及贴片项目集中开工,位于安徽铜陵经开区。据悉,项目投资额为2亿元,由安徽浦江电子有限公司投资建设。项目分两期建设。第一期建设年产10万㎡高频微波电路板生产线1条,及年产20万套SMT贴片生产线2条。第二期建设年产20万㎡高频微波电路板生产线2条,及年产30万套SMT贴片生产线3条。
百强电子5G高阶线路板生产制造项目
2021年2月18日,百强电子5G高阶线路板生产制造项目集中开工。该项目于2月7日签约。项目由百强电子(深圳)有限公司投资建设,位于安徽池州经开区,总投资15亿元人民币,其中固定资产投资10亿元,分三期建设,一期投资6.4亿元,其中固定资产投资3.8亿元,计划2021年12月底投产;二期投资5.52亿元;三期投资3.02亿元。主要建设年产100万㎡HDI高密度互联多层线路板、双面印刷线路板、多层线路板、柔性线路板、软硬结合板等生产线。
温良电子汽车线路板和汽车模组生产建设项目
2021年2月19日,温良电子汽车线路板和汽车模组生产建设项目开工。项目由嘉兴温良电子科技有限公司投资建设,位于浙江省嘉兴市南湖区余新镇,计划总投资2.5亿元,年产6000万件汽车线路板和200万件汽车模组。
2021年3月1日,湖南益阳2家PCB企业集中开工
①湖南宝悦嘉科技股份有限公司:专业研发及生产销售双面板和多层印制PCB和FPC,在长春经开区征地87亩,投资3亿元,规划建设标准化厂房、员工公寓和科研办公大楼等配套用房约5.8万㎡,年生产PCB约150万㎡。
②益阳市星之源电子科技有限公司:是深圳市星之光实业发展有限公司的全资子公司,专业研发和生产多层PCB,在长春经开区征地80亩,总投资3亿元,规划建设标准化厂房约4万㎡、员工公寓和科研大楼等配套用房约1.5万㎡。
大连崇达电路有限公司PCB建设项目二期
2021年3月3日,大连崇达电路有限公司PCB建设项目二期开工,位于辽宁省大连市经济技术开发区。项目总建筑面积7.2万㎡,建设用于PCB制造、研发、生产及相应的辅助设备、厂房的建设等,新增厂房2栋,线路板生产设备316台套,PCB生产线3条。建设周期为3年。
岳阳汨罗PCB特色产业园项目
2021年3月4日,岳阳汨罗PCB特色产业园项目开工。该项目总投资20亿元,由汨之源实业集团公司与湖南巨帆科技有限公司合作建设运营,位于湖南岳阳市汨罗循环经济产业园区,用地240亩,建设建筑面积21万㎡的标准化厂房、以及污水处理厂和部分生活配套设施,可引进PCB项目30个。
湖北久祥小间距LED显示屏封装基板项目
2021年4月16日,湖北久祥小间距LED显示屏封装基板项目开工。项目由湖北久祥电子科技有限公司投资建设,位于湖北荆门市东宝区。据悉,久祥电子将投资5亿元,征地80亩,兴建小间距LED显示屏封装基板生产线项目。项目达产后,可年产小间距LED显示屏封装基板50万㎡。本次开工的一期项目投资3.8亿元,征地50亩,新上全自动化集成电路封装基板生产线,并将与华中科技大学成立省级集成电路封装基板技术研发中心。
万奔电子二期工程
2021年4月24日,万奔电子二期工程开工。项目由安徽万奔电子科技有限公司投资建设,位于安徽广德经济技术开发区PCB产业园。二期工程的建成将使公司设计年产能达到120万㎡。
新疆纽斯达PCB线路板等项目
2021年5月2日,新疆纽斯达PCB线路板等项目集中开工。位于新疆伊犁州。项目由新疆纽斯达科技有限公司投资建设,总投资22亿元,主要研发LED显示屏、LED照明产品、线路板等项目。
欣益兴PCB二期项目
2021年5月27日,欣益兴PCB二期项目集中开工。项目由黄石欣益兴电子科技有限公司投资建设,位于湖北黄石经济技术开发区·铁山区,计划总投资8亿元,占地面积约50亩,主要生产多层线路板,计划2022年12月建成投产。达产后,预计可年产多层线路板300万㎡。
长园科技FPC智能化生产项目
2021年5月27日,长园科技FPC智能化生产项目集中开工。由长园科技集团股份有限公司投资建设,位于湖北黄石经济技术开发区·铁山区,计划总投资5亿元,主要生产车载、消费类FPC。达产后,年产FPC约60万㎡。
吉星电子5G柔性线路板项目
2021年5月30日,吉星电子5G柔性线路板项目集中开工。项目主体是大连吉星电子股份有限公司,位于辽宁大连普湾经济区。
航海骏电子年产25万㎡高密度多层印制电路板项目
2021年6月26日,航海骏电子年产25万㎡高密度多层印制电路板项目开工。项目由湖州航海骏电子有限公司投资建设,位于浙江省湖州市德清县新市镇经济开发区。项目投资1.95亿元。
华普铝基线路板生产项目
2021年6月28日,华普铝基线路板生产项目开工,位于湖南永州市道县。
广德今腾电子年产12万㎡印制电路板及SMT生产线项目(一期工程)
2021年6月28日,广德今腾电子年产12万㎡印刷电路板及SMT生产线项目(一期工程)奠基。项目于2月19日签约。据悉,该公司是无锡市同步电子科技有限公司的全资子公司,位于安徽广德经济开发区,2015年入驻广德PCB产业园。2020年在广德自购土地40余亩新建二厂,预计投资5.5亿元人民币,投产后年产能超12万㎡,日产研发订单300种以上,新建的二厂将成为先进的军工产品研发生产基地。
湖北永创鑫5G类柔性线路板项目
2021年6月30日,湖北永创鑫5G类柔性线路板项目集中开工。项目于2月24日签约,由湖北永创鑫电子有限公司投资建设,位于湖北荆门市东宝区。
志超科技(遂宁)有限公司二期项目
2021年7月17日,志超科技(遂宁)有限公司二期项目正式开工建设。二期项目名称是“新型显示器、平板显示屏、触控显示屏以及高密度多层细线路印刷线路板项目”,位于四川遂宁经开区,总投资12亿元,产品主要应用于新型显示器、平板显示屏及触控显示屏,设计产能为200万㎡。预计2022年3月建成投产,到那时,一、二期项目年产能将达到350万㎡线路板。
天津普林智能工厂项目
2021年9月26日,天津普林智能工厂项目举行项目启动暨签约仪式。该项目由天津普林投资建设,位于天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号。投资10亿元,新建两条年产能120万㎡的生产线的智能工厂,专注于工控、汽车、医疗、航空航天等产品的研发及生产。
2021年10月8日,湖南益阳2个PCB项目集中开工
①湖南三立诚科技有限公司:系惠州市三立诚科技有限公司分公司,项目于5月13日签约,总投资5亿元,征地84亩。项目预计2022年建成,达产后可实现年产800万㎡线路板。
②湖南群展电子有限公司:系群展电子(香港)有限公司分公司,总投资5亿元,征地86亩,主要建设高精密度线路板生产基地,预计2022年全面建成。
英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目
2021年10月13日,英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目举行开工仪式。该项目由四川英创力电子科技股份有限公司投资建设,位于四川遂宁经开区,总投资15亿元,一期投资6亿元,二期投资9亿元,年产HDI板40万㎡、多层板120万㎡、双面板120万㎡,将建成四川省内印制电路行业智能制造首个示范工厂。
内江威士凯智能绿色电子元器件生产项目
2021年10月22日,内江威士凯“一期封顶暨二期开工启动仪式”在四川省内江高新区白马园区隆举行,一期厂房(A、B、C栋)顺利封顶。据了解,该项目由内江威士凯电子有限公司投资建设,总投资15亿元,规划用地约200亩,将新建年产500万㎡的5G高频高速高精密PCB绿色智能生产工厂,其生产的PCB板是集成电路制造的重要元器件,主要应用于5G通信设备、新能源汽车等领域。
弘毅FPC柔性线路板数字化智能制造穿戴设备项目
2021年10月30日,弘毅FPC柔性线路板数字化智能制造穿戴设备项目集中开工。项目主体为弘信电子全资子公司荆门弘毅电子科技有限公司,位于湖北荆门市东宝区。项目投资21.69亿元,达产后可年产190万㎡柔性电路板,产品广泛应用于智能手表、手环、眼镜和智慧医疗穿戴设备等终端产品上。预计2022年8月可建成投产。
瀚鼎HDI高多层PCB生产项目
2021年12月10日,瀚鼎HDI高多层PCB生产项目集中开工。项目于6月10日签约。据悉,该项目由深圳市瀚鼎电路电子有限公司投资建设,位于湖北荆门市东宝区,于2021年6月10日签约,总投资6亿元。
2021年其他地区PCB项目盘点——投产项目
湖南鼎新电子项目一期
2021年1月21日,湖南鼎新电子项目一期举行开业仪式。湖南鼎新电子科技有限公司由东莞市鼎新电路有限公司投资建设,位于湖南省郴州市桂阳县工业园共和项目区。该项目总投资8亿元,分两期建设。本次开业的是一期项目,产能8万㎡/月。二期预计2022年开工建设,2023年投产运行,项目全部建成后年产PCB 210万㎡。
明正宏电子“直接敷铜陶瓷、5G线路板制造研发与产业化”项目
据湖南工信官微通报,截至2021年4月底,明正宏电子“直接敷铜陶瓷、5G线路板制造研发与产业化”项目已正式生产。该项目由深圳市明正宏电子有限公司子公司益阳市明正宏电子有限公司建设实施,总投资6500万元。
华通电脑年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目
2021年7月2日,华通电脑年产600万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目竣工。项目由华通电脑(重庆)有限公司投资建设,位于重庆市涪陵区,项目总投资32.5亿元,建筑面积约9.2万㎡。
黄石广合一期项目
2021年7月7日消息,黄石广合科技项目有望竣工交付使用并建成投产。项目总投资50亿元,用地面积480亩,项目全部建成达产后可实现年产600万㎡多层PCB。项目分期实施建设,一期总建筑面积17.3万㎡,主要建设长620米、宽90米的厂房,为亚洲最大的单体PCB厂房。项目二期、三期将继续扩建生产车间,建设汽车板、IC载板等生产线,计划2025年12月全部建成投产。
重庆钜源电子有限公司
2021年8月23日,重庆钜源电子有限公司正式投产。该公司由遂宁市力源印制电路板有限公司投资建设,位于重庆电子电路产业园。专注于1~20层PCB、金属基电路板、无卤素电路板等。
重庆比斯捷电子有限公司
2021年9月26日,比斯捷集团旗下独资公司重庆比斯捷电子有限公司正式投产。项目于2月17日签约。据悉,该公司成立于2021年3月,位于重庆市荣昌区重庆电子电路产业园B区,是一家专业从事高精密印制电路板制造的企业。项目总投资5亿元,年设计生产能力120万㎡,产品广泛应用于通讯、智能电表、计算机等高科技领域。
上达电子(遂宁)产业基地项目(一期)
2021年11月19日,上达电子(遂宁)产业基地项目(一期)集中竣工。该项目由四川上达电子有限公司总投资约60亿元兴建,位于四川遂宁高新区,总占地约300亩,主要生产和销售COF、FPC、RFPC、PI以及发光材料等产品。项目分两期建设,一期计划投资25亿元,占地约150亩;二期计划投资35亿元,占地约150亩。
安徽大洋电子科技有限公司
2021年11月26日,安徽大洋电子科技有限公司举行开业庆典。官微显示,安徽大洋电子科技有限公司位于安徽广德经开区,拟投资1.5亿人民币,年产100万㎡双面及多层PCB。
安徽捷配精密电路有限公司
2021年12月10日,安徽捷配精密电路有限公司举行开业典礼。该公司为杭州捷配信息科技电子有限公司子公司,位于安徽广德市经济开发区电子产业园。据悉,该公司厂房建筑面积达1.5万㎡,设计最大年产能可达到40万㎡,主营多层、高精密、高阶HDI等PCB产品。
深淮PCB电路板生产线项目
2021年12月25日,深淮PCB电路板生产线项目举行投产仪式。项目由安徽深淮集成电路有限公司建设,位于安徽淮北市相山区,总投资5亿元,占地面积约40亩。建设年产100万㎡PCB电路板生产线及相关配套供电、污水管网等设施,主要生产电子消费类、工控类、汽车类、医疗类的软硬电路板等。
黄石兢美电子有限公司
2021年12月31日,黄石兢美电子有限公司举行投产开工仪式。据悉,该项目由昆山兢美电子科技有限公司投资,位于湖北黄石,计划总投资3亿元,用地面积20亩,主要从事高阶PCB/FPC及IC载板专业电性测试,于2021年3月开工建设。