2022年1月26日晚间，崇达技术股份有限公司（以下简称：“崇达技术”）发布公告，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元，用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。

据了解，珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目采用分期建设方式，本次募投项目“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）”为该项目的第二期建设。此次项目拟新建印制电路板生产厂房及配套设施，以达到新增公司印制电路板产能的目的。项目建设期为24个月，拟由崇达技术全资子公司珠海崇达实施，达产后将新增年产108万平方米高多层板和42万平方米HDI板的产能。

通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端，通信设备的PCB需求以多层板为主，移动终端的PCB需求以HDI板、挠性板和封装基板为主，5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求。随着智能手机功能集成需求越来越大，功能模块越来越多，单机所需PCB尤其是高端PCB的价值越来越高，未来移动终端领域的PCB产品需求仍将是PCB行业增长的主要驱动力之一，HDI板未来增长空间广阔。

崇达技术专注于PCB的研发、生产和销售，经过多年的发展和积累，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，也已发展成为国内领先的PCB生产企业，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、刚挠结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。

崇达技术表示，通过本次非公开发行股票可进一步提高公司资本实力，同时通过珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）的建设，将扩大高多层板、HDI板的产能，改善产品结构，可进一步提升公司市场份额，巩固行业领先地位，增强公司产品国际竞争力，为公司实现成为世界领先电子电路制造企业的目标奠定坚实的基础。