随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。

　　由于美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(Samsung Electronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料，并希望到2009年底能够悉数使用。惟目前市场渗透率仅3-5%，因此预期在未来1年半内环保材料需求应可显著增加，估计市场渗透率应可提升至30%。

　　联茂表示，上述趋势将有利于提振铜箔基板需求。目前全球能够供应无卤素材料的厂商只有日厂松下(Panasonic)、日立(Hitachi)及台厂南亚、联茂等。

　　台光电认为，传统FR-4基材随着原物料价格上涨，成本压力增加，如今部分业者想要转换环保材料，则时间点稍嫌已晚，过去布建环保材料的公司在近2年即将开花结果。合正表示，中国内地对传统FR-4材料需求应不会减少，而且环保材料需求会增加。至于在台湾，基于成本考虑，传统材料需求应会减少，但环保材料需求会随着趋势发展而攀升。

　　在整体PCB供应链接构中，下游PCB厂商近年来以中国内地为主要生产基地，新产能不断开出，中国内地产能规模已超过台湾地区。相对而言，上游铜箔基板产能扩充相对落后，在上下游供需落差下，法人认为，旺季时铜箔基板产能呈现供不应求状态。

　　在目前供需结构下，2008年铜箔基板旺季时仍将吃紧。惟相关业者认为，5月仍处于淡季，加上美国经济变量仍大，实不敢断言下半年旺季会供不应求。虽然环保趋势有利于铜箔基板产业需求，各家业者在扩充计划采相对保守态度，2008年新增的产能多来自2007年新增设备的贡献。

　　例如台光电在中国内地地产能布局较为落后，中山厂于2007年第2季度开始扩产，产能已逐步开出，月产能将由25万张增加为65万张，以满足主要客户健鼎和瀚宇博德在中国内地扩充需求，估计7月以后应会满载。

　　联茂在2007年扩充中国内地无锡厂产能，扩产效应在2008年已逐渐发酵，因此全年仅小幅增加产能，资本支出也由2007年的新台币8.7亿元（约合人民币2.175元），大幅降为3亿元。

　　合正自2007年在昆山和惠州等2座厂新增设备，近期才开出新产能，预计集团2008年新增2条铜箔基板产线及4条含浸线，一旦产能全开，单月将额外挹注1亿-2亿元营收。