生益科技:实现从追赶者到引领者的跨越发展
覆铜板被称为“电子工业的地皮”,是电子工业材料的基础。广东生益科技股份有限公司(以下简称“生益科技”)持续深耕电子电路基材领域,做大做强覆铜板主业,逐步成长为覆铜板产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。公司高度重视科技创新活动,通过持续地研发投入和技术创新,成功克服了没有品牌、没有市场、缺乏资金、技术薄弱等发展困难,实现了从成立之初依靠来料加工、引进美国配方到如今完全自主创新的跨越,向我们展示了覆铜板领域行业龙头企业的成长之路。
坚持自主创新道路 深耕覆铜板细分行业
生益科技创建于1985年,1998年在上交所主板上市交易,总部位于广东省东莞市,在陕西咸阳、江苏苏州和常熟、江西九江等地均设有生产基地。生益科技主要研发、生产、销售覆铜板和粘结片,2020年销量约占全球的12%,是覆铜板(CCL)产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。
生益科技在创建初期只是一家来料加工企业,1991年公司管理层意识到来料加工的瓶颈问题,决定加强研发,实施转型升级。经过一系列的变革,公司获评国家认定企业技术中心、国家电子电路基材工程技术研究中心(以下简称“研究中心”),是业内唯一获此殊荣的企业。此外,公司也逐步开展品牌建设,“SL”商标于2009年被评为“中国驰名商标”。历经三十余年,公司生产模式从单纯的代工生产转变为经营自有品牌,逐步摆脱外方对市场的控制,公司现已成为国内领先的电子材料制造供应商,公司品牌已成为国际知名品牌。凭借先进的技术研发、严格的质量管理、高效的组织流程、创新的营销模式和优质的技术服务,公司被评为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业以及商务部重点扶持中国出口名牌企业等。
生益科技研发办公大楼
目前,生益科技产品的自研率高达99%,有33个产品被评为国家级、省级重点新产品,大部分产品填补了国内空白,产品性能达到国际先进水平。公司是国内外众多印制电路(PCB)厂家的指定供应商,多项产品通过了英国标准协会(BSI)、德国电气工程师协会(VDE)等的认证,应用终端覆盖通信、电脑、汽车电子、传统家电、工业仪器仪表、医疗测量、机器人、无人驾驶等领域,应用客户包括Apple、Siemens、Bosch、Sony、Cisco、Samsung、联想、海尔等公司,遍及亚洲、欧洲、美洲等地。
持续开展研发创新 锻造大量科技硕果
创新是企业的生命。一直以来,生益科技十分重视科技创新活动,通过搭建高水平技术创新平台、招引高端创新人才、开展产学研合作等形式,进一步壮大了公司的科研实力。
生益科技研究中心
在平台建设方面,通过建设院士工作站、博士后工作站等研发创新平台,成功引进王琪院士、毛炳权院士两个院士团队,集聚了460多名科技人才队伍,研发人员占公司员工总数的比例达15%;此外,公司与中山大学、大连理工大学、广东工业大学、东莞理工学院等开展了多种形式的产学研合作,在推动公司创新发展的同时,也为行业其他企业提供研发、工程化、委托测试、知识产权和标准、人才培养、技术培训等专业化服务,推动整个行业的发展。
2011年12月,科技部批准生益科技组建国家电子电路基材工程技术研究中心,并于2016年3月通过验收。研究中心主要聚焦电子电路基材行业及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题,通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径进行系统化、配套化和工程化的研究开发,促进科技成果向生产企业转移和辐射,推动电子电路基材行业先进技术持续创新和快速发展。同时,生益科技建有国内规模最大以及实验设施最完善的CCL专业实验室及联合实验室(UL)等平台,研发办公面积达10000㎡,检测实验室建筑面积超2000㎡,条件齐备、管理规范,已通过了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)、中国质量认证中心(CQC)认证。
生益科技获认定为国家企业技术中心、国家电子电路基材工程技术研究中心
在专利获取方面,截至2021年11月3日,生益科技共申请国内外专利2058件,其中发明专利1676件,实用新型专利381件;拥有授权专利1404件,其中发明专利1027件,实用新型专利376件。公司在2019年中国企业专利500强中排名第35位,近三年共获得中国专利优秀奖1项、省专利金奖2项、国家技术发明奖二等奖1项。
生益科技获批国家知识产权示范企业
生益科技荣获第六届广东专利奖金奖
在标准制定方面,生益科技是国际电工委员IEC TC91 WG10工作组召集人、全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位、中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会(IPC)会员、美国UL标准技术小组成员。截至2021年11月,公司牵头制定IEC国际标准7项、IPC国际标准12项、国家标准12项、行业标准7项(含行业协会团体标准),参与制定国际、国家、行业标准67项,标准制定数位居国内同行业第一,打破了以往印制电路产品标准由欧美日垄断的局面,为企业抢占发展制高点提供了重要保障。
生益科技主要产品(半固化片、覆铜板)
构建良好创新生态 释放巨大创新动能
覆铜板作为电子工业不可或缺的基材,其技术水平的高低决定了一个国家电子工业的配套水平。随着市场竞争格局的变化,产业协同显得至关重要。为摆脱国外技术和专利限制,生益科技坚持自主创新发展道路,采取系列有力度的战略举措,持续提升公司研发创新能力,引领带动行业发展。
一是不断加大研发投入力度,目前公司研发投入占营业收入比例达4%以上,对具有重要应用前景的技术和产品进行持续研发,开发配套的工艺技术和配套技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列新产品。
二是整合各方资源力量,共同构建产业创新生态,如在研发端,生益科技集中高校、科研院所的优势力量推进关键核心技术攻关,并在研发项目管理模式、研究组织形式、项目绩效奖励等方面进行优化和改革,按市场和客户需求及时调整方向,从而有效提高研发的产出和效率;在需求端,推行“构建互助共同体,创造共赢价值链”的理念,与主要供应商进行战略合作,做到快速响应;在客户端,与重要终端客户和PCB客户签订战略合作协议,实现合作共赢。
三是紧跟时代发展潮流,前瞻进行研发布局。公司紧抓5G商用及产业链关键材料国产化的机遇,对5G发展所需的高频、高速、封装等产品和技术进行攻关,进一步巩固和提升公司在5G等高端技术领域的参与度和话语权,培育新的业务增长点。