2022年以来PCB行业企业上市进程按下加速键，继奕东电子、铜冠铜箔后，PCB行业上市队伍再添新军。2022年2月28日深圳市大族数控科技股份有限公司敲响上市宝钟，正式登陆创业板。股票简称：大族数控，股票代码：301200。

招股书显示，大族数控于2002年4月成立，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。

公司产品广泛覆盖多层板、HDI、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，与臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外知名PCB制造商建立合作关系。

贵宾致辞

深圳市地方金融监督管理局局长何杰致辞

深圳市地方金融监督管理局局长何杰表示，大族数控成为深圳市第一家A股分拆上市企业，具有跨时代的意义。大族数控不断突破技术瓶颈，凭借多年自主创新，成为全球PCB设备行业的龙头企业。何局现场提出了3个“心”：感恩的心、敬畏的心、责任的心。最后祝大族数控成功上市。

中信证券董事总经理、全球投资银行管理委员会委员张秀杰致辞

中信证券董事总经理、全球投资银行管理委员会委员张秀杰表示，2004年，大族激光作为首批八家中小板企业登陆A股，助力大族激光成为全球激光设备行业龙头企业。18年后的今天，迎来了大族数控的上市，并成为深圳市第一家A股分拆上市企业。作为大族数控发行上市的保荐机构和主承销商，非常荣幸能与各位一同见证资本市场创新的又一典范。

大族数控成立二十年以来，专注于深耕PCB专用设备行业，砥砺前行，不断创新，已成为全球PCB设备行业的龙头企业，为中国PCB产业设备国产化做出巨大贡献。张总向大族数控的成功上市致以最热烈的祝贺！祝大族数控开市大吉，祝大族激光和大族数控持续长虹！

CPCA理事长由镭致辞

CPCA理事长由镭表示，大族数控一路走来，见证了中国电子电路行业由小到大、加速成长的20年。大族数控的成功上市，将加快电子电路专用设备向高端化发展，加快国产替代进程，助力电子电路产业做强做大。

大族激光董事长兼总经理高云峰致辞

大族激光董事长兼总经理高云峰表示，大族激光聚焦于激光技术，经过了二十多年的发展和技术积累，已经具备了从核心器件、整机组装到工艺解决方案的垂直一体化能力，致力于成为全球激光及智能制造应用示范及普及服务商。大族数控作为大族激光下属PCB独立业务板块。专注于PCB专用设备的研发、生产和销售，主要为下游PCB制造商提供覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的一站式解决方案。

大族数控成功上市，是大族激光推进管理体制改革的重要一步。将会为其他产品中心、业务板块带来强烈的示范效应，为公司其他新兴业务的培育与孵化提供了成功的发展经验。未来大族激光将充分发挥总部作为管理平台、事业部作为具体业务运营实体的管理模式优势，强化考核与激励机制。鼓励各个事业部在保持原有项目产品市场竞争地位的基础上，开辟新的项目中心，提升公司的核心竞争力。

高董希望大族数控能以上市为契机，努力做好经营，紧抓新的发展机遇，坚持自主创新，进一步提升其在PCB专用设备领域的盈利能力和综合竞争力，成为一家值得大家信赖、具有长期投资价值的上市公司。

大族数控董事长兼总经理杨朝辉致辞

大族数控董事长兼总经理杨朝辉首先向长期以来关心和支持公司发展的各级政府领导，客户、供应商、金融机构等合作伙伴表示衷心的感谢。

杨董表示，大族数控自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序装备，持续为客户提供一站式解决方案，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”。依托国家政策的大力支持，公司将充分把握PCB产业转移及国产替代的历史性机遇，以IPO成功上市为契机，紧跟全球PCB市场发展趋势；通过PCB专用设备生产改扩建项目和技术研发中心建设项目的建设，进一步提升公司的生产能力及研发实力。增强公司的全球市场竞争力，进一步提升公司在全球市场中的地位。

赠送上市纪念品

敲响开市宝钟

在近20年的发展中，大族数控始终专注PCB专用设备行业，从PCB生产的核心工序——钻孔工序开始，不断累积经验，屡次突破专用加工设备的关键技术瓶颈，完成了对钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的布局。公司持续巩固在多层板领域的市场地位，并不断拓展HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等不同PCB细分市场，能够为客户提供多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等多品类设备。

公司持续强化产品升级迭代，由单一产品生产商向一站式解决方案服务商转变，不断满足5G通讯、智能手机、消费电子、汽车电子等终端行业技术快速升级带来的PCB生产需求。

随着PCB设备国产替代加速，公司的营业收入也实现较快的增长。报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1~6月），公司实现营业收入分别为17.23亿元、13.23亿元、22.10亿元、19.04亿元，净利润分别为3.74亿元、2.27亿元、3.04亿元、2.63亿元，整体呈现增长态势。随着我国高多层板、HDI、IC封装基板等细分市场的快速发展，公司未来发展潜力巨大。

招股书显示，由于受到场地及产能的限制，公司目前高端PCB专用设备的产能已不能完全匹配市场快速发展的需求。公司本次拟公开发行不超过4200万股，募资17.07亿元，投建于PCB专用设备生产改扩建项目以及PCB专用设备技术研发中心建设项目。

募集资金投资项目具体情况：

PCB专用设备生产改扩建项目：建设地点位于深圳市宝安区，公司拟通过整体拆除重建的城市更新模式，建设国际一流的集PCB专用设备生产制造、创新型产业研发、设计等功能为一体的高科技产业园区，园区开发建设用地面积3.09万平方米，规划总建筑面积14.08万平方米，包括产业研发用房、生产用房及产业配套用房建筑面积。项目建成完全达产后预计实现年产钻孔类设备、成型类设备、曝光类设备及检测类设备等PCB专用设备2120台的生产能力。

PCB专用设备技术研发中心建设项目：项目通过结合企业实际研发情况及需要，有针对性地引进国内外先进、成熟的研发设备，一方面可以对现有部分研发设备进行升级、更新换代，另一方面可以匹配公司未来研发需要，通过提供先进、健全的研发设施，进一步改善研发中心的硬件设施，打造一流的研发环境。

项目建设地点位于广东省深圳市宝安区，计划新建研发中心大楼用于研发、测试和办公。研发中心规划为实验室、学术交流中心、产品应用与培训中心、博士后工作站及科技情报室等功能。根据项目规划，研发中心建筑面积1万平方米。

大族数控表示，通过募投项目将进一步扩大高端产品的产能，有助于满足市场需求并提高公司产品国产替代能力，推动公司发展步入新的台阶。

未来，公司将继续注重研发工作，持续增加研发投入，通过对行业内关键性、先进性、前瞻性的技术研究，积极储备在面向中高端PCB细分市场的下一代技术及产品，以实现在PCB专用设备技术领域的不断突破，更上一个阶梯。