3月3日，兴森科技在投资者互动平台表示，目前已在珠海完成厂房建设，处于产线安装调试阶段。由于新冠疫情反复，项目推进进程受到阶段性影响，预计今年4月进入内部测试批生产。

兴森科技表示，公司自2015年开始量产集成电路封装基板以来，持续进行封装基板领域的研发投入和团队培养，目前公司封装基板领域拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力。

资料显示，兴森科技的主营业务仍专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展。其中，PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链；半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 存储芯片、射频芯片等多个行业领域。