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一高密度互连印制电路板项目厂房建设已进入扫尾阶段​

时间:2022-3-14  来源:整理自盐城新闻网、HNPCA  编辑:
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据盐城新闻网报道,33日,在江苏省盐城市大丰区重大项目建设现场。江苏博敏电子有限公司高密度互连印制电路板项目,厂房建设已进入扫尾阶段。

 

 

据了解,江苏博敏电子有限公司正在建设中的高密度互连印制电路板项目,计划总投资20亿元,项目于202011月正式动工,2021926封顶。总建筑面积约8万㎡。项目全部建成投产后,预计年产HDI72万㎡,软硬结合板12万㎡。

 

项目计划主要生产高密度HDI板、AnylayerMSAP类载板、Package封装载板等产品,可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、Mini-LED/Micro-LED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。