30个PCB行业项目入选广东省2022年重点建设项目
3月16日，广东省发展改革委发布了《关于下达广东省2022年重点建设项目计划的通知》。2022年广东省共安排省重点项目1570个项目，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元，安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1152个，估算总投资5.88万亿元。
包含多个PCB及相关项目：
投产项目
PCB项目
汕头市新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目
建设内容及规模：新建主厂房、动力站、废水处理站、食堂等，建设形成，年产24万平方米高频高速印制板、高性能HDI等新型特种印制板的生产能力。
建设年限：2020~2022年
总投资：158000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：汕头市
广东依顿电子科技股份有限公司年产70万平方米多层印刷线路板项目
建设内容及规模：新建年产70万平方米多层印刷线路板的生产厂房。
建设年限：2020~2022年
总投资：133000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装、验收
项目所在地：中山市
PCB相关项目
佛山海尔智能电子制造项目
建设内容及规模：项目总建筑面积13.93万平方米，生产家用电器整机用的控制模块PCB及相关智能控制部件。
建设年限：2020~2022年
总投资：140000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：佛山市
续建项目
PCB项目
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目
建设内容及规模：总建筑面积约6.83万平方米，建设集成电路封装基板智能制造工厂，年产54万平方米集成电路封装基板。
建设年限：2021~2025年
总投资：160000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
珠海景旺电子电路板项目
建设内容及规模：建设年产300万平方米高密度印刷板、200万平方米柔性电路板生产装置和其他配套设施。
建设年限：2019~2023年
总投资：495517万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：珠海市
珠海志博信科技（珠海）有限公司年产高密度HDI印刷电路板144万平方米新建项目
建设内容及规模：总建筑面积23.11万平方米，建设厂房、办公楼、倒班房、门卫室、污水池等。年产高密度HDI 144万平方米。
建设年限：2020~2023年
总投资：180000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：珠海市
珠海泰和电路科技厂房及配套项目工程
建设内容及规模：总建筑面积约13.06万平方米，建设厂房、化学品仓库、污水处理站、倒班楼、锅炉房、门卫室，主要生产高多层线路板。
建设年限：2021~2023年
总投资：100000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
珠海市润东晟电子科技工业园
建设内容及规模：建筑面积60.9万平方米。建设新型电子元器件中高密度印刷电路板和柔性电路板生产线，年产能550万平方米。
建设年限：2021~2024年
总投资：260000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
珠海市高精密多层印制板生产线项目
建设内容及规模：建筑面积约10.53万平方米，建设生产厂房、辅助污水处理站、废料仓、仓库等，生产高精密多层印制板、通讯光模组PCB等，设计产能170万平方米/年。
建设年限：2021~2024年
总投资：120000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
珠海市线路板、覆铜板生产及多层压合加工项目
建设内容及规模：总建筑面积约18.56万平方米，建设年产线路板150万平方米、多层压合加工300万平方米，覆铜板500万张以及半固化片（PP）3000万米的生产设施。
建设年限：2021~2023年
总投资：100000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
汕尾市锦合线路板研发生产项目
建设内容及规模：建设生产车间、污水处理池、综合办公楼、宿舍、仓库等，生产高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、陶瓷电路板、高速多层电路板、HDI埋盲孔电路板。
建设年限：2021~2026年
总投资：600000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：汕尾市
汕尾泽浩电子信息产品研发及配套产业项目
建设内容及规模：建设厂房、办公楼、宿舍楼、污水处理站、仓库等。生产电脑、智能手机、通讯设备、网络设备、导航设备等，高端线路板、显示屏等配套元器件等。
建设年限：2020~2024年
总投资：100000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：汕尾市
生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目
建设内容及规模：建筑面积约25万平方米，新建第四期厂房及配套、污水站、化工仓、宿舍楼、车库等，购买激光钻机等先进生产线并整合智能化系统，用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。
建设年限：2020~2024年
总投资：207215万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：东莞市
鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目
建设内容及规模：扩建厂房、污水处理厂等，建筑面积约13万平方米。
建设年限：2019~2024年
总投资：150000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：江门市
开平依利安达电子有限公司年产360万平方米双层、多层线路板和HDI改扩建项目
建设内容及规模：建筑面积约为6.6万平方米，主要生产线路板，年生产规模为360万平方米。
建设年限：2019~2024年
总投资：200200万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：江门市
广东喜珍电路科技有限公司肇庆科学园项目
建设内容及规模：建筑面积约33.30万平方米，建设年产500万平方米PCB厂房，配套建设环保处理中心、仓储、资源回收中心、生活中心、宿舍楼等。
建设年限：2019~2024年
总投资：350000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：肇庆市
PCB相关项目
博罗南亚电子材料扩建项目
建设内容及规模：建筑面积约6.6万平方米，扩建玻璃纤维布厂、覆铜板厂、甲类仓库，预计年生产覆铜板500万张，玻璃纤维布6000万米。
建设年限：2020~2023年
总投资：282000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：惠州市
梅县区嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目
建设内容及规模：总建筑面积6.2万平方米，新建生产主厂房及配套厂房，新增溶铜造液、生箔、表面处理、分切等生产设施。
建设年限：2021~2023年
总投资：100377万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：梅州市
梅县区嘉元科技15000吨/年高性能铜箔技术改造项目
建设内容及规模：新建生产厂房、研发实验楼以及相关配套辅助车间，新增溶铜造液、生箔、表面处理、分切以及水处理等生产设施。
建设年限：2020~2023年
总投资：101000万元
2022年主要建设内容：土建、设备安装
项目所在地：梅州市
惠州联合铜箔电子材料三期扩建项目
建设内容及规模：建筑面积5.02万平方米，建设1栋3层主厂房，1栋1层拉丝厂房，1栋2层物料仓，1栋8层宿舍；年产12900吨动力电池用电解铜箔
建设年限：2021~2024年。
总投资：100000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：惠州市
新开工项目
PCB项目
广州广芯半导体封装基板产品制造项目
建设内容及规模：建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。
建设年限：2022~2024年
总投资：600000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：广州市
珠海市骏亚电子科技有限公司年产300万平方米中高端电路板项目
建设内容及规模：建设生产厂房等，年产300万平方米中高端电路板项目
建设年限：2022~2024年。
总投资：19000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
珠海高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
建设内容及规模：建设生产厂房、综合楼、宿舍楼等，建设高标准智能化封装载板生产基地，共分为三期建设。本项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。
建设年限：2022~2023年
总投资：178147万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：珠海市
梅州鼎泰电路板有限公司高端电路板增资扩产项目
建设内容及规模：总建筑面积约8.8万平方米，新建主体厂房、仓库、办公楼、员工宿舍及餐厅等建筑。开展高多层板、柔性板和HDI等多种高端印制电路板的研发和生产。
建设年限：2022~2025年
总投资：200000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：梅州市
梅州市志浩电子科技有限公司增资扩产投资项目
建设内容及规模：新建厂房，建设现代化、自动化、智能化，专业生产多层、高频、高精密HDI电路板大型企业。
建设年限：2022~2026年
总投资：300000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：梅州市
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目
建设内容及规模：总建筑面积约38万平方米，建设厂房、综合楼和其它配套设施等。
建设年限：2022~2026年
总投资：300000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：梅州市
奔强特种精密电路板研发制造销售总部项目
建设内容及规模：建设奔强特种精密电路板研发制造销售总部，从事高端特种精密印制电路板的研发、生产和销售。
建设年限：2022~2025年
总投资：100000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：江门市
PCB相关项目
广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目（一期）
建设内容及规模：建筑面积15.2万平方米，规模为年产3600万张高性能覆铜板，建设内容包括新建主厂房、综合楼、研发车间、仓库等。
建设年限：2022~2028年
总投资：125000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：梅州市
广东盈华电子科技有限公司年产4万吨高端电子铜箔建设项目
建设内容及规模：分二期建设，一期建筑面积约6.25万平方米，二期建筑面积6.2万平方米，建设3栋厂房及配套设施，设备包括溶铜、生箔机等，每期均预计年产2万吨高端铜箔。
建设年限：2022~2025年
总投资：280000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：梅州市
东莞市大族科技研发制造项目
建设内容及规模：建筑面积约122万平方米，建设PCB项目、新能源装备、显视和半导体、谐波减速器、3D打印、显视和半导体项目、光电项目、工业机器人、滚动功能部件、激光清洗等9个高端智能装备项目。
建设年限：2021~2024年
总投资：600000万元
2022年主要建设内容：土建
项目所在地：东莞市
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