3月30日，深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）与北京中天鹏宇科技发展有限公司（以下简称“中天鹏宇”）深度合作签约仪式在梅州举办。公司董事长徐缓、中天鹏宇董事长李进等有关领导出席了仪式。

PCB副总裁/梅州执行总经理 韩志伟

公司PCB副总裁/梅州执行总经理韩志伟代表公司向与会来宾表示诚挚的欢迎。他提到，公司与中天鹏宇通过一年多的交流、磨合，为双方的合作奠定了良好的基础，并取得了显著成效。

此次有幸与中天鹏宇不断深入开展合作，定能极大地促进公司发展，并充分发挥双方资源能力，实现优势互补，互惠共赢。后续，公司将持续努力，提升综合竞争力，优质快捷为中天鹏宇提供满意的产品和服务。

中天鹏宇董事长李进

中天鹏宇李进董事长在会上表示，在春意盎然的三月，中天鹏宇与深圳博敏在中国改革开放最前沿地区广东举行深度合作签约仪式，此举极具发展意义。

进入新的发展阶段，中天鹏宇将创新作为发展的不竭动力，深化产业合作，积极推进研发技术与产业化应用深度融合，致力于国产化替代，充分发挥高产能、高效率、高品质的关键优势，为用户提供一站式服务和全方位的解决方案。

而落实中央及国家“创新、协同、开放、共享、绿色”的发展理念，实现高质量发展，是我们共同的愿望。双方本着相互信任、优势互补、合作共融的原则，通过前期的努力促成了今天深度合作的签约。

相信在双方的共同努力下，定能走向更好的明天，成为不同所有制企业合作的范例，共同谱写出又一曲《春天的故事》。

随后，深圳博敏执行总经理王强与中天鹏宇副总经理宋承亮共同签署合同，双方深度合作正式启航。

在28年的发展进程中，公司已形成PCB事业群与解决方案事业群协同发展的模式，并逐步向PCB应用端的多个业务模块拓展并形成业务协同能力，以期更好地满足客户供应链打包式采购、一站式采购、产品个性化/定制化采购的需求。

博敏电子表示，公司定当把握时机，以合作为机遇、以提升为基石，不断推动公司的发展，实现“成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商”的企业愿景。

企业介绍

博敏电子成立于1994年，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端PCB生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体。特色产品包括HDI、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于5G通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、终端消费电子产品等高科技领域。

博敏电子从2009年开始涉足HDI，在业内具备领先优势，在公司五年战略目标的指引下，加之几款特色产品的增量，已在细分领域保持了优势地位。随着这些市场需求的扩大，也能够带动HDI业务的扩展。目前，公司生产的高端HDI产品主要以二、三阶为主。二、三阶HDI主要应用于手机、笔电、Mini-LED等领域。

公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2018年正式立项，2020年正式形成产线规模，在研发阶段就与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作，客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中。目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作，得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可，作为器件国产化替代的中流砥柱。微芯事业部的IGBT衬板目前已具备8万张/月的产能规模，后续设备也在不断投入中，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。

中天鹏宇是中国航天科工集团二院采购管理中心物流分中心、二院民品国际化经营主平台、二院基础数据与编码中心、集团公司数字航天基础数据专业技术分中心、国家工业和信息化部电子器件胶粘材料新材料生产应用示范平台。