3月29日，生益科技（600183）披露2021年年度报告，2021年公司实现营业收入202.74亿元，同比增长38.04%；归母净利润28.29亿元，同比增长68.38%。

2021年公司生产各类覆铜板11543.37万平方米，比上年同期增长11.18%；生产粘结片17121.98万米，比上年同期增长22.21%。销售各类覆铜板11437.72万平方米，比上年同期增长11.55%；销售粘结片17394.74万米，比上年同期增长25.78%；生产印制电路板122.21万平方米，比上年同期增长48.67%；销售印制电路板117.36万平方米，比上年同期增长44.67%。

生益科技表示，经历突如其来的新冠疫情后，经济复苏成为了2021年全球经济发展的主旋律。随着供给侧结构性改革和创新驱动发展战略的深入实施，国内工业经济持续稳定恢复，但新冠疫情呈现多轮反复态势，造成全球供应链循环不畅，大宗商品价格攀升，带来原材料价格的飙升，同时芯片及各类电子元器件、能源的短缺，对企业经营造成了不小的压力。面对复杂的外部局势，公司积极应对挑战，同时各制造基地严格按照政府规定，持续做好疫情防控的各项工作，通过精准科学防控，把疫情对经营的影响降到最小，保证了供应链的安全及生产经营的连续性。

公司从2020年8月份开始恢复的市场需求，2021年上半年持续呈现订单火爆的态势。需求端各市场领域包括通讯、汽车电子、消费类电子、工控等需求旺盛；在供应端，原材料价格持续攀升，且化工材料受意外事件和环保政策影响波动明显，供需矛盾越发突出，供求情况异常复杂。

面对市场的剧烈波动，面对来自终端的价格和交货压力，公司处变不惊，多方协调，并继续加大力度进行新产品推广和产品认证工作，包括如高速材料在服务器领域取得了重要认证并在重要终端取得了新的突破，汽车材料在汽车耐高压、厚铜等领域获得了多家著名终端的认证。与此同时，随着市场与销售、研发、品管等部门的深度配合，公司在汽车、高速、Mini-LED和高阶HDI等领域获得新品材料的量产增长，实现了良好的现有订单和未来布局的协同。

多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。

根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2021年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2021年公司共申请国内专利42件，境外专利35件，PCT9件；2021年共授权115件，其中国内专利71件，境外专利44件。现拥有731件有效专利。

公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

2021年是生益科技第三个“五年战略发展规划”的开启之年，公司全面开启第三个五年战略发展规划，广东生益新研发办公大楼乔迁启用，用每一个细节塑造总部形象；陕西生益三期基本建成；松山湖八期封装载板项目主体封顶；常熟二期主体封顶；江西二期正在启动，公司将向江西生益科技有限公司增资5亿元，根据项目进展需要分期划转；江西三期和大湾区第二制造基地稳步推进。