3月25日，博敏电子在投资者互动平台就投资者关于“公司IC载板项目几时投产”等问询作出了回应称，公司今年有在江苏博敏二期规划IC载板的产能，后续将视其运行情况再决定是否扩建。

据了解，江苏博敏二期2020年11月正式动工，2021年9月项目封顶，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。项目全部建成投产后，预计年产HDI 72万平方米，软硬结合板12万平方米。计划主要生产高密度HDI、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、Mini-LED/Micro-LED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。近期，博敏电子表示，江苏博敏二期今年开始陆续投产。

资料显示，博敏电子主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售，其主要产品为为高密度互联HDI、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含金属基板、厚铜板、超长板等）。

近年来，博敏电子积极拓展新能源汽车项目，依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务，旨在于打造与实现新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。目前设计团队有5年、数百案例的设计经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等，具备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，配套客户高质量、快速响应的产品需求，同时该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。