大族数控（301200.SZ）于2022年3月31日披露年报，公司2021年实现营业总收入40.81亿元，同比增长84.62%；实现归母净利润6.99亿元，同比增长130.21%；扣非净利润6.77亿元，同比增长128.19%。

公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。

公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵，能够为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。

伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB产业需求不断上涨，2000年中高端产品占比仅为22.1%，而到2025年相关占比有望达到52.48%。代表更高技术含量的HDI板、高层板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16倍及5.60倍，以钻孔设备为代表的PCB专用设备需求呈几何级数增长趋势。

公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。

那么公司有哪些核心竞争力呢？下面从两方面进行了解。

立体化产品矩阵日益成熟

PCB种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。

通过不断的关键技术突破及产品迭代，如推出搭载CCD视觉系统的六轴独立控制机械钻孔机和机械成型机解决PCB日益严格的孔位置公差及外型公差、满足下一代封装基板钻孔需求的可加工50μm及以下微孔的CO₂激光钻孔机及新型激光钻孔机等，不断完善和优化产品结构，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。

技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同，持续满足行业需求

公司创新业务发展模式，通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。

技术协同可实现一技多用，有效避免重复研发，如先进光学系统既应用于激光直接成像系统，也应用于激光钻孔机，可实现不同产品技术的快速升级；产品协同可为客户提供一站式设备供应，大量节约客户的采购成本，公司可提供机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机及电测设备等系列产品，满足客户多工序需求；应用场景协同则可为客户快速提供不同场景下的关键设备，如24.5×43英寸大尺寸排版工艺，公司从前工序的钻孔到后工序的成型，同时立项研发对应的加工设备来满足客户需要；供应链协同形成的规模化采购优势，可有效控制产品品质的稳定性和成本；通过PCB行业龙头客户的示范效应，如超大通讯背板通用测试机，实现众多通讯背板生产厂商的销售，达到良好的客户协同效果；通过多维协同、相互促进，不断提升公司产品的技术能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。